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【出展のお知らせ】JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)

イベント2019年10月28日

 当社は1029日から幕張メッセで開催されるJAPAN PACK 2019に出展します。

 今回は、次世代の包装・食品ラインを実現するソリューション例としてロボットによる高速ピックキング&プレイスと人協働ロボットをご紹介します。

 また、稼働データの収集・統合とMESなど上位システムとの連携を可能にし、お客さまの生産性向上と経営課題の解決にも積極的に寄与していくコンセプト「i3-Mechatronics」もご紹介いたします。

 ぜひ、この機会に当社ブースにお立ち寄りくださいますよう心よりお待ちしております。

  • https://www.yaskawa.co.jp/wp-content/uploads/2019/10/pack.jpg

[会 期] 20191029()111() 10:0017:00

[会 場] 幕張メッセ 8ホール(当社ブース番号:8A-02

[主催者] 一般社団法人 日本包装機械工業会

[出展品]

・ロボットによる高速ピッキング・プレイス

・人協働ロボットMOTOMAN-HC10DTFによる食品ハンドリング

 

JAPAN PACK 2019 ウェブサイト〕

https://www.japanpack.jp/

 

〔お問い合わせ先〕

株式会社安川電機 中部支店

TEL. 0561-36-9310 FAX. 0561-36-9311

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