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【出展のお知らせ】2011日本国際包装機械展(JAPAN PACK 2011)

イベント2011年10月11日

 当社は、10月18日(火)から21日(金)にかけて東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて行われる2011日本国際包装機械展(JAPN PACK 2011)に出展いたします。
 本展示会では、「包装の未来をはこぶ YASKAWA MOTOMAN」をテーマに、ピッキング・パッキング用途の最新ロボットや双腕ロボットを用いた省スペース形の段ボール組立・封函(ふうかん)システムの展示を行います。
 作業効率の向上や品質向上、工程の自動化推進など、包装業界での様々な課題に最高のロボットソリューションでお応えします。

  • https://www.yaskawa.co.jp/wp-content/uploads/2011/10/163_top_1.jpg

会期:2011年10月18日(火)~21日(金)
    10:00~17:00(最終日は 16:00まで)
会場:東京ビッグサイト
    当社ブース:東3ホール B3-421

 

URL: http://www.japanpack.jp/

 

 皆様のご来場をお待ちしております。

[お問い合わせ先]
 株式会社 安川電機
 ロボット事業部事業企画部
 課長 小川 淳一郎
 Tel. (093)645-7703 Fax. (093)631-8140

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